靶材是半導(dǎo)體、顯示面板、異質(zhì)結(jié)光伏領(lǐng)域等的關(guān)鍵核心材料，存在工藝不可替代性。

靶材用于“晶圓制造”和“芯片封裝”兩個(gè)環(huán)節(jié)，在晶圓制造環(huán)節(jié)主要被用作金屬濺鍍，在芯片封裝環(huán)節(jié)常用作貼片焊線的鍍膜。半導(dǎo)體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導(dǎo)線。

靶材是制備薄膜的主要材料之一，主要應(yīng)用于集成電路、平板顯示、太陽(yáng)能電池、記錄媒體、智能玻璃等，對(duì)材料純度和穩(wěn)定性要求高。

濺射靶材的工作原理：濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過(guò)加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體即為濺射靶材。

靶材發(fā)展趨勢(shì)是：高濺射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高純金屬。

常用鈦靶、鈦鋁靶等靶材的特性及應(yīng)用，整理如下：

1、鈦靶

鈦是超大規(guī)模集成電路芯片中常用的阻隔膜材料之一（對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電層材料為鋁）。鈦靶材將在芯片前制造過(guò)程中與鈦環(huán)一起使用。主要功能是輔助鈦靶材的濺射工藝，主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片制造領(lǐng)域。

2、鋁靶

高純鋁及其合金是應(yīng)用很廣泛的導(dǎo)電薄膜材料之一。在其應(yīng)用領(lǐng)域，超大規(guī)模集成電路芯片的制造要求濺射靶金屬的純度非常高，通常高達(dá)99.9995%，而平板顯示器和太陽(yáng)能電池的金屬純度略低。

3、鉭靶

隨著智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，高端芯片需求大幅增加，鉭成為熱門(mén)礦產(chǎn)資源。但鉭資源的稀缺性使得高純鉭靶材價(jià)格昂貴，主要用于大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域。

4、鈦鎢靶材

鎢鈦合金具有低電子遷移率、穩(wěn)定的熱機(jī)械性能、良好的耐腐蝕性和良好的化學(xué)穩(wěn)定性。近年來(lái)，鎢鈦合金濺射靶材已被用作半導(dǎo)體芯片柵極電路的接觸層材料。此外，鎢和鈦靶材還可以用作半導(dǎo)體器件金屬連接中的阻擋層。用于高溫環(huán)境，主要用于vlsI和太陽(yáng)能電池。

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